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" Technologie hochintegrierter Schaltungen "
von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich.
| Document Type
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BL
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| Record Number
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751818
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| Doc. No
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b571777
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| Main Entry
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von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich.
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| Title & Author
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Technologie hochintegrierter Schaltungen\ von Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich.
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| Edition Statement
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2. Auflage
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| Publication Statement
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Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1996
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| Series Statement
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Halbleiter-Elektronik, 19.
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| ISBN
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3642614159
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: 3642648320
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: 9783642614156
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: 9783642648328
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| Contents
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1 Einleitung --; 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen --; Literatur zu Kapitel 2 --; 3 Schichttechnik --; 3.1 Verfahren der Schichterzeugung --; 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe --; 3.3 Epitaxieschichten --; 3.4 Thermische SiO2-Schichten --; 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten --; 3.6 Phosphorglasschichten --; 3.7 Siliziumnitridschichten --; 3.8 Polysiliziumschichten --; 3.9 Silizidschichten --; 3.10 Refraktär-Metallschichten --; 3.11 Aluminiumschichten --; 3.12 Organische Schichten --; 3.13 Literatur zu Kapitel 3 --; 4 Lithographie --; 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte --; 4.2 Photolithographie --; 4.3 Röntgenlithographie --; 4.4 Elektronenlithographie --; 4.5 Ionenlithographie --; 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie --; 4.7 Literatur zu Kapitel 4 --; 5 Ätztechnik --; 5.1 Naßätzen --; 5.2 Trockenätzen --; 5.3 Trockenätzprozesse --; 5.4 Literatur zu Kapitel 5 --; 6 Dotiertechnik --; 6.1 Thermische Dotierung --; 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation --; 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen --; 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen --; 6.5 Literatur zu Kapitel 6 --; 7 Reinigungstechnik --; 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen --; 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse --; 7.3 Scheibenreinigung --; 7.4 Literatur zu Kapitel 7 --; 8 Prozeßintegration --; 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien --; 8.2 Architektur der Gesamtprozesse --; 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen --; 8.4 Speicherzellen --; 8.5 Mehrlagenmetallisierung --; 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse --; 8.7 Literatur zu Kapitel 8.
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| Abstract
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Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
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| Subject
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Electronics.
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| Subject
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Engineering.
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| Subject
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Optical materials.
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| LC Classification
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TK7874.65V663 1996
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| Added Entry
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Dietrich Widmann
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Hans Friedrich
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Hermann Mader
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